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恒奧德儀解析升款 提拉機 過程以及區別
提拉鍍膜法是種廣泛應用于科研方面薄膜制備的方法。這樣可以在硅片或者圓柱形基片上鍍上均勻的薄膜。而在業商，更多的則使用旋涂鍍膜法。提拉機由在際上SOL-GEI的CHEMAT TECHNOLOGY, INC成。其主要關鍵元器件由美口，整機裝配由上海CHEMAT安裝調試成。DipMaster 50提拉機是門用于薄膜制備可行性研究的鍍膜具，它采用了浸泡提拉的鍍膜。
簡介
提拉鍍膜法是種廣泛應用于科研方面薄膜制備的方法。這樣可以在硅片或者圓柱形基片上鍍上均勻的薄膜。而在業商，更多的則使用旋涂鍍膜法。
過程
提拉鍍膜法就是把需要鍍膜的基片浸入溶液中，通過預設置的速度，在定的溫度和空氣環境下將基片慢慢提拉出來。
提拉過程可以分為5個步驟:
1 浸入溶液:將基片以預設定的速度(無何抖動)侵入鍍膜溶液中
2 浸泡:讓基片在溶液中浸泡定的時間，然后準備提拉
3 沉積:在提拉的過程中，薄膜會沉積在基片上。提拉的速度穩定，避免何抖動。提拉速度是膜層厚度個重要的決定因素。(提拉速度越快，膜層厚度越厚)
4 溢:多余的溶液會在提拉的過程中從基片表面上掉
5 揮發:溶劑從溶液中揮發掉，在基片表面上形成薄膜。易揮發的溶劑如酒。揮發過程在沉積和溢的過程中會同時行。
因素
1 提拉速度(提拉的速度非常穩定，避免抖動)
2 固體含量
3 液體粘度決定
區別
提拉機由在際上SOL-GEI的CHEMAT TECHNOLOGY, INC成。其主要關鍵元器件由美口，整機裝配由上海CHEMAT安裝調試成。
DipMaster 50提拉機是門用于薄膜制備可行性研究的鍍膜具，它采用了浸泡提拉的鍍膜。其體積小，重量輕，容易與實驗室各種設備連接安裝.提拉機共分為三個型號:DipMasterTM提拉機50、100、200; DipMasterTM提拉機50
DipMasterTM提拉機50:大的鍍膜尺寸為75mm × 75mm，提拉速度為每分鐘10~200mm(可調)。體積小巧，臺式。提拉距離0~75mm(可調)，提拉環境可以控制，還可以根據客戶要求，增加電腦操作界面和溫度可控的溶液槽。
參數:
提拉速度: 8~200mm/分鐘(可調)
提拉距離:0~75mm (可調)
電腦操作界面: 可選
溫度可控的溶液槽: 可選
DipMasterTM提拉機100
DipMasterTM提拉機100:大的鍍膜尺寸為23cm*23cm，提拉速度為每分鐘1.2cm-10.2cm/分鐘。含有個大溫度為80℃的紅外烘箱，溫度可以手動設置。提拉距離可調，提拉的環境可以控制，還可以根據客戶要求，增加電腦操作界面和溫度可控的溶液槽。
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